半導体の設計とサプライチェーンの統合プラットフォームを提供する「摩爾精英(MooreElite)」がシリーズB...
半導体製造ファウンドリ(受託生産)の世界最大手「TSMC(台湾積体電路製造;台積電)」が米国で20年ぶりとなる...
米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道による...
中国半導体製造最大手のSMIC(中芯国際)は12月20日夜、米商務省が同社を輸出禁止措置の対象に追加したことに...
NB-IoT対応のセルラー通信チップ設計の上海移芯通信科技(EiGENCOMM)は、シリーズBで数億元(数十億...
現在、台湾半導体メーカー「メディアテック(MediaTek;聯発正)」の法務部門と米国商務省との間で、ファーウ...
ファーウェイ(華為技術)から独立したスマートフォンブランド「Honor(栄耀)」の趙明CEOは北京市で行われた...
高精度測位チップを研究開発する「北京北斗星通導航技術有限公司」は11月24日、最新世代の高精度GNSSチップ「...
AIアルゴリズムのリソースプール化を手掛けるソフトウェア企業「趨動科技(VirtAI Tech)」がシリーズA...
アップルは米国時間11月10日に、独自チップの「M1」を搭載するMacBook Air、Mini、Proを発表...
中国スマートフォン大手のOPPOとシャオミ(小米科技)で技術開発の要職を歴任してきた白剣氏が、新興EVメーカー...
11月17日、深圳市智信新信息技術と華為投資ホールディングスは、ファーウェイのサブブランド「Honor(栄耀)...
36Krが複数の情報筋から得た情報によると、ファーウェイがスマートフォンのサブブランド「Honor(栄耀)」の...
自動車のインテリジェント化競争がチップ分野にまで及んでいる。 複数の業界関係者によると、新興電気自動車(EV)...
英経済紙「フィナンシャル・タイムズ」の報道によると、ファーウェイ(華為技術)が上海に米国の技術を使用しない半導...
米アップルに関する情報を配信する「AppleInsider」は10月16日、著名リーカーのJon Prosse...
AIベンチャーの「雲天励飛(Intellifusion)」がこのほど、10億元(約156億円)を超える資金を調...
米国の対中制裁以来、中国の半導体チップ業界が熱い。特に今年は川上、川下を問わず新たなベンチャーキャピタルブーム...
半導体受託生産(ファウンドリ)中国最大手の「中芯国際集成電路製造(SMIC)」が米国政府にファーウェイ(華為技...
先日、米半導体製造会社AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)が一部「特定」の顧客への供給許可を取得したと...
9月4~9日まで北京で開催された国際展示会「2020年中国国際サービス貿易交易会(服貿会)」で5日、米国に拠点...
米国による制裁によってファーウェイ(華為科技)のKirinチップが9月15日以降生産できなくなるため、その影響...
8月26日、「2020世界半導体大会(World Semiconductor Conference)」において...
8月27日夜、中国半導体ファウンドリー(受託製造)最大手の「中芯国際集成電路製造(SMIC)」が、中国A株市場...
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