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台湾の半導体メーカー「Media Tek（聯發科技）」にとって、5Gはハイエンド市場に切り込む新たな契機だ。 ...

中国通信機器大手ファーウェイ（華為科技）の輪番会長を務める郭平氏は、米国が輸出禁止措置の強化を表明したことに対...

中国のチップ製造業が内製化に舵を切るタイミングが早まったようだ。 米商務省は15日（現地時間）、自国のチップ製...

中国のエレクトロニクス業界における2019年の総括および2020年第1四半期の展望について、中信証券（CITI...

3月11日、台湾ローカルメディアの報道によると、Appleの新世代スマートフォンiPhone 12に搭載される...

2月20日、蘇州に拠点を置く半導体ファブレス企業「速通半導体（Senscomm）」がシリーズAで資金を調達した...

2020月1月16日、テスラの公式微博（Weibo）によると、「完全自動運転用ハードウェア」を搭載した車両が6...

中国の大手スマートフォンメーカーで日本にも進出済みの「OPPO」が、チップの自主開発に乗り出すことが分かった。...

2019年中にブレインマシンインターフェイス（BMI）を人に応用できる可能性が無くなった時、イーロン・マスク氏...

米国時間1月27日、プログラミング言語「Swift」の父と呼ばれるクリス・ラトナー（Chris Lattner...

「5G」が2020年のスマートフォン業界で最もホットなワードであるのは間違いない。しかし、5Gブームに沸く中、...

光電子集積回路チップの設計・開発を手掛ける「光梓信息科技（PhotonIC Technologies）」が、シ...

衛星測位チップの研究開発を手掛ける「深圳華大北斗科技（Allystar Technology）」がシリーズAで...

米クアルコムのSoC「Snapdragon 865」と「Snapdragon 765/756G」が発表され、中...

米アップルの5Gモデムチップ内製化というニュースは今さら新鮮味はない。 アップルはベースバンドモデムチップの調...

ファーウェイによる最大規模のICT業界向け年次イベント「HUAWEI CONNECT 2019」の会場では、こ...

中国IT大手の百度（バイドゥ）は先月末、北京で「第4回百度雲スマートサミット（ABC Summit 2019）...

ファーウェイは半導体の自社開発を強化しているが、さらに半導体関連企業への投資にも手を広げ始めている。 ファーウ...

高品質な環境センサーICチップの設計開発から製造販売までを行う「上海申矽凌微電子科技有限公司（Sensylin...

中国IT大手アリババグループ傘下の半導体メーカー「平頭哥半導体（Pingtouge Semiconductor...

このほど36Krは、ToF（Time of Flight）センサチップと3Dビジョンのソリューションを提供する...

中国国内AI企業Unisound（雲知声）がC +ラウンドで資金調達の完了を発表した。Unisoundは36K...

36氪は通用微科技有限公司（GMEMS Technologies, Inc., 略称“通用微”）がA +ラウン...

血液の世界にIoTを導入 宏誠創新(Hongcheng innovation Tech BeiJing)は、R...