ICチップ設計の「核芯互聯」:シードラウンドで約8億円を調達

アジャイル設計でICチップを製造する「核芯互聯(CORELINK)」が、2018年末にシードラウンドで5000万元(約8億円)を調達した。出資者は個人投資家で、資金は研究開発とスタッフ拡充に充てられる。

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