タグ：半導体

汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技（Biren Technology）」が、プレシリーズBで資金を調達した。リ...

このほど、中国国務院が「新時代の集積回路およびソフトウェア産業における高度な発展促進に関する若干の政策」を通達...

7月22日、集積回路の設計を行う「芯原微電子（VeriSilicon、以下「芯原」と略称）」の、科創板（スター...

8月12日、調査会社「IC Insights」が2020年上半期全世界の半導体メーカー売り上げトップ10を公表...

米政府によるファーウエイ（華為科技）への5Gスマホ用半導体販売禁止措置は、他国の半導体メーカーを利することにほ...

中国本土最大のファウンドリ（半導体受託生産企業）「中芯国際（SMIC）」が中国のハイテクベンチャー向け株式市場...

8月4日の報道によると、ファーウェイは台湾の半導体大手「メディアテック」と部品調達の巨額契約に基本合意しており...

複数メディアの報道によると、半導体大手の米クアルコムは7月29日、ファーウェイ（華為科技）と長期ライセンス契約...

中国の光センサーチップメーカー「霊明光子（Adaps Photonics）」の技術が注目を集めている。光の粒子...

1954年にシリコンのトランジスタが誕生してから現在に至るまで、集積回路基板の原材料はシリコンであり続け、ムー...

半導体受託生産（ファウンドリ）中国最大手の「中芯国際集成電路製造（SMIC）」が16日、上海証券取引所のハイテ...

7月19日、先進的なチップ技術が国家安全保障問題の焦点となっていることから、日本政府は、半導体製造最大手のTS...

7月16日の米国市場取引開始前、半導体製造受託生産世界最大手の「TSMC（台湾積体電路製造；台積電）」が、20...

中国半導体ファウンドリー（受託製造）最大手の「中芯国際集成電路製造（SMIC）」が7月16日、中国のハイテクベ...

7月9日から開催されている「2020世界人工知能大会（WAIC）」の席上、レノボ傘下の「聯想創投（Lenovo...

電気自動車（EV）大手「比亜迪（BYD）」傘下で半導体事業を手がける「比亜迪半導体（BYDセミコンダクター）」...

7月7日、上海証券取引所公式サイトに掲載された情報によると、中国の半導体メーカー「GalaxyCore（格科微...

先日、設立からわずか9カ月の汎用型AIチップ設計会社「壁仞科技（Biren Technology）」がシリーズ...

中国自動車大手「北京汽車集団（BAIC Group）」傘下の投資会社「北京汽車集団産業投資（BAIC Capi...

英国現地時間の6月25日、中国通信機器最大手のファーウェイ（華為科技）は英ケンブリッジに拠点を設ける第1期建設...

6月15日、中国新エネルギー車大手「比亜迪（BYD）」傘下で半導体事業を手がける「比亜迪半導体（BYDセミコン...

半導体製造ファウンドリ（受託生産）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）がにわかに注目を集めている。中国の通...

米テック系メディアの 「PhoneArena」が6月12日に報じたニュースによると、現在米国の制裁により半導体...

6月9日、アリババ・クラウドは「2020アリババ・クラウドオンラインサミット」において、第7世代のECS（El...